Список отличий от микросхемы СКИФ

IP-блок	Описание изменений
BootROM	Обновлён BootROM. Значимые изменения для разработчиков плат: Удалено управление сигналом MFBSP0.LDAT4: ранее при старте BootROM выдавал строб 12 мкс низкого уровня. Строб мог использоваться для сброса внешней периферии (в процессоре отсутствует выделенный пин RESET_OUT). BootROM настраивает напряжение падов LSPeriph1 (I2C1, I2C2, I2C3, I2S0, PWM, SPI1, TIMERS_TOGGLE, UART0) согласно уровню пина MFBSP0.LDAT4: 0 - 3.3 В, 1 - 1.8 В. к сведению Пад MFBSP0.LDAT4 микросхемы имеет слабую подтяжку (~40 кОм) к "1", для работы LSPeriph1 в 3.3 В требуется внешняя подтяжка к "0" номиналом менее 5 кОм. При подаче 3.3 В на пады и настройке падов в 1.8 В возможно повреждение падов процессора.
OTP	Питание OTP выведено на выводы корпуса VPP и VQQ. Изменены выводы корпуса: EXTINT0 (BC29) стало VPP EXTINT2 (BA29) стало VQQ
Display Port	Исправлена ошибка пропадания пиксельного синхросигнала, когда DE находится в низком уровне. Изменено поведение синхросигнала вывода корпуса D25.
WDT0	Скорректировано поведение WDT0 по сбросу. Сигнал сброса, генерируемый блоком WDT, сбрасывает и сам WDT. Изменено поведение микросхемы при сбросе от WDT.
Контактные площадки	Добавлены подтяжки к питанию на КП TCK, TRSTN, TDI, TMS, к земле на КП TESTMODE. Изменены выводы корпуса: TCK (BD27) – добавлена подтяжка к питанию TRSTN (BC27) – добавлена подтяжка к питанию TDI (BA27) – добавлена подтяжка к питанию TMS (BB27) – добавлена подтяжка к питанию TESTMODE (AY28) – добавлена подтяжка к земле